通常情况下制做电路板时，钻孔后孔壁内需沉铜，使过孔有铜成为过电孔，但在实际生产中，部分电路板制做厂家因沉铜时间不够或其它因素，导致产生孔无铜现象发生，或者孔内铜箔厚度不达标等现象，那么导致孔无铜的因素有哪些，以及如何快速有效解决PCB孔无铜问题!　

定制电路板基材本身是有铜的，因客户产品对厚箔厚度要求，当铜箔厚度不能达到客户要求时，铜的厚度是需在后续加工中来控制铜的厚度，定制电路板常规PCB铜厚为1oz,简单单面板是不需要再度沉铜的，双面板就需要有两面铜，通过沉铜可以将厚箔厚度达到客户所要求的标准，下面为大家详细讲解下关于PCB沉铜工艺及定制流程吧。

PCB沉铜工艺是生产线路板当中，扮演着非常重要的角色，线路板生产PCB基材本身是带铜的，只不过钻孔后孔壁内露出基材，且PCB基材铜不能达到客户要求，需要对PCB板再一次进行沉铜处理，只有孔壁肉沉铜后，才能使它们之间正常导电，本章主要讲解关于PCB沉铜工艺流程：碱性除油--二或三级逆流漂洗--粗化(微蚀--二级逆流漂洗--预浸--活化--二级逆流漂洗--解胶--二级逆流漂洗--沉铜--二级逆流漂洗--浸酸。

PCB沉银反应是指通过铜和银离子间的置换反应进行，经AlphaSTAR微蚀溶液微粗化处理的铜表面，以确保在受控的沉银速度下能缓慢自动生成一层均匀一致的沉银层。缓慢沉银速度有利于沉积出致密的晶体结构，避免因沉淀及结块而产生的微粒增长，形成高密度的银层。

在汽车电路板​pcb钻孔过程中哪些问题易导致沉铜时出现孔无铜现象发生：①钻孔设备本身问题，容易引发孔内树脂粉尘多，空口毛刺严重，孔内毛刺，孔壁粗糙，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等因素都会对后续沉铜造成一定程度上的质量隐患;

在PCB生产过程中，导致PCB孔无铜开路的原因无非有几下几点：①钻孔粉尘塞孔或孔粗;②操作不当，在微蚀过程中停留时间过长;③沉铜时药水存在有气泡，孔内未沉上铜;④孔内有线路油墨/杂质/粉尘，使孔内未电上保护层，蚀刻后孔无铜;⑤沉铜或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间过长，产生慢咬蚀;⑥冲板压力过大，(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开;⑦电镀药水(锡、镍)渗透能力差;

对于加工电路板厂家来讲，在PCB加工的过程中，漏钻孔的现象是很常见的，遇到这种情况一定要及时解决，但是如何解决，很多朋友们又犯了难。今天小编就为大家介绍一下，如何解决电路板加工漏钻孔的问题。首先我们还是要先了解一下产生问题的原因，可能是断钻咀标识不清、中途暂停、程序上错误、人为无意删除程序或者钻机读取资料时漏读取。

对于从事PCB生产行业的人来讲，在与客户日常沟通过程中，经常会碰到客户问到我们生产，电路板钻孔补偿标准问题，按什么公差补偿，特别是安装孔(定位孔)和插件孔，如果补偿不到位或者设计不到位，会影响整块电路板的生产及安装使用。

对于PCB制板厂家来讲，最怕的就是在制板过程中，遇到突发紧急问题，拿钻孔工艺来讲，在pcb制板过程中，可能会碰到各种钻孔小问题，例如：未钻透、偏孔、断钻咀等等，那么导致PCB钻孔时断钻咀的主要因素有哪些，以及出现钻孔时断钻咀情况时正确的解决处理方法有哪几种?