PCB电流分布电极在没有极化和未受其它因素干扰的情况下，阴极与阳极相对位置存在远近，所产生的高低电流分布称为一次电流分布，取决于镀槽的几何形状，即阴阳极的距离、排列、大小、形状等。

加工电路板铜是用来互连PCB基板上元件，使其起到电气连接效果，铜是加工电路板导电路径图形的一种良好导体材料，但若长期暴露在空气中，容易氧化遭受腐蚀而失去良好的焊接性，所以在印制线路板时需用各种技术来保护铜印制线、镀通孔、导通孔，具体包括有机涂漆氧化膜和电镀技术。

1、电解液是通过什么原理导电的：电解液导电与金属导体的导电方式不同，在金属导体中，电流是靠自由电子运动输送，电解液中是由带电的离子来输送电流，电解液中由于正负离子的电荷相等，因此不显电性被行业人士称为电中性,实际操作时对电解液施加电压，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极，阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极，它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的道理。

PCB电镀工艺制程流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干，下面讲解关于PCB电镀工艺每个步骤的具体作用。

随着产品精度的提高，印刷电路板朝着高密度和高精度的方向发展。 电路板制造商对硫酸盐PCB铜电镀工艺提出了更严格的要求，并且必须同时控制PCB电镀。 铜工艺中的各种因素均可获得高质量的镀层。 以下是对PCB镀铜过程中氯离子消耗过多的原因的分析。

对线路板制造公司来讲pcb生产设备的日常维护与保养是由为注重的，今天主要讲解的是关于pcb电镀线的日常维护与保养，pcb电镀线分为水平式电镀线和垂直式电镀线两种，根据两种不同pcb电镀设备的差异，分别针对槽体、传送机构、循环过滤设备、电气系统及管路系统维护与保养以及长时间停机时的设备保养方法做了详细讲解;

PCB沉铜什么意思，所谓PCB沉铜是指利用化学药水，将PCB板放置至沉铜水缸内，使电路板板面铜厚达到客户制程要求。高频电路板沉铜工艺流程：粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检

什么PCB沉铜工艺?沉铜工艺是利用化学反应原理在孔中添加0.3um-0.5um的铜层，使原来的非导电孔具有导电性，以便于后面板面电镀及图形电镀的顺利进行。才能完成PCB电路板之间的电气互通。

加工多层PCB电路板沉铜分为：薄厚和厚铜，对于一些电流要求不大的PCB板来讲，沉铜厚度要求就没有那么高，电源流动性较大的多层电路板，会在常规铜厚基本上，再镀一层铜厚上去，以便能达到承受电流压力。那么加工多层电路板沉铜与加厚铜的区别是什么呢!

PCB沉铜有哪些需要注意的预防措施? 在PCB电路板生产过程中，沉铜是影响线路板质量的重要工序。 如果出现某些缺陷，则将报废电路板。 因此，对于pcb电路，沉铜需要注意一些问题，PCB生产中沉铜的注意事项有哪些：1.电镀槽开始生产时，槽中的铜离子含量低，活性不足。因此，在操作之前，通常通过在生产之前进行假镀来提高活性以满足操作要求。

定做电路板表面起泡是电路板生产过程中较常见的质量缺陷之一，因为电路板生产工艺的复杂性和工艺维护的复杂性，尤其是在化学湿法处理中，可以预防电路板表面起泡的缺陷比较困难。因此，接下来锦宏电路将分析造成这种现象的原因。

生产双面多层PCB板过程中，PCB铜箔板面起泡属常见的品质缺陷问题，也是品质部经常为之头痛的常见问题之一，如何快速有效解决此类问题，现已成来线路板关注话题，想要预防此类问题的发生，首先要弄清引起此类问题出现的原因，才能找到相对关的解决方案。