PCB沉银反应是指通过铜和银离子间的置换反应进行，经AlphaSTAR微蚀溶液微粗化处理的铜表面，以确保在受控的沉银速度下能缓慢自动生成一层均匀一致的沉银层。缓慢沉银速度有利于沉积出致密的晶体结构，避免因沉淀及结块而产生的微粒增长，形成高密度的银层。
这种结构紧密，厚度适中(6-12u”)银层不仅具有高的抗蚀性能，同时具备良好的导电性能，沉银液非常稳定，使用周期长，对光和微量卤化物不会产生敏感反应，AlphaSTAR优点在于一度程度上缩短了停工期，低离子污染以及设备成本低。
PCB沉银反应是指通过铜和银离子间的置换反应进行，经AlphaSTAR微蚀溶液微粗化处理的铜表面，以确保在受控的沉银速度下能缓慢自动生成一层均匀一致的沉银层。缓慢沉银速度有利于沉积出致密的晶体结构，避免因沉淀及结块而产生的微粒增长，形成高密度的银层。
这种结构紧密，厚度适中(6-12u”)银层不仅具有高的抗蚀性能，同时具备良好的导电性能，沉银液非常稳定，使用周期长，对光和微量卤化物不会产生敏感反应，AlphaSTAR优点在于一度程度上缩短了停工期，低离子污染以及设备成本低。
