对于从事PCB生产行业的人来讲，在与客户日常沟通过程中，经常会碰到客户问到我们生产，电路板钻孔补偿标准问题，按什么公差补偿，特别是安装孔(定位孔)和插件孔，如果补偿不到位或者设计不到位，会影响整块电路板的生产及安装使用。
简单来说，多层板电路板生产厂家钻孔分为两种，一种是有铜孔和无铜孔，有铜主要用于焊接和导通孔，无铜则主要用于安装和定位使用。
①金属化钻孔，我们是需要先在PCB光板上钻出无铜孔以后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的生产工艺和机械设备而定;如果是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右。②非金属化孔也就是无铜孔，那么补正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然一般无铜孔都是比较大的孔，根据实际尺寸做补偿修正。
客户在设计新品过程中不用考虑我们的补偿尺寸，一般情况下多层板电路板生产厂家在生产过程中会默认客户的孔资料为成品孔尺寸，工程部在做资料时，自动设计好补偿公差。生产出客户想要的孔径尺寸。
对于从事PCB生产行业的人来讲，在与客户日常沟通过程中，经常会碰到客户问到我们生产，电路板钻孔补偿标准问题，按什么公差补偿，特别是安装孔(定位孔)和插件孔，如果补偿不到位或者设计不到位，会影响整块电路板的生产及安装使用。
简单来说，多层板电路板生产厂家钻孔分为两种，一种是有铜孔和无铜孔，有铜主要用于焊接和导通孔，无铜则主要用于安装和定位使用。
①金属化钻孔，我们是需要先在PCB光板上钻出无铜孔以后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的生产工艺和机械设备而定;如果是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右。②非金属化孔也就是无铜孔，那么补正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然一般无铜孔都是比较大的孔，根据实际尺寸做补偿修正。
客户在设计新品过程中不用考虑我们的补偿尺寸，一般情况下多层板电路板生产厂家在生产过程中会默认客户的孔资料为成品孔尺寸，工程部在做资料时，自动设计好补偿公差。生产出客户想要的孔径尺寸。
