生产PCB电路板厂家在制板前，都会要求技术人员先对生产设备进行调试检查，制作PCB多层盲埋孔线路板也不例外，在进行PCB钻孔前先对线上相对应的机器做一下调整准备，这样一来线路板厂成功制造高品质的PCB多层盲埋孔电路板​就不是一件难事情了，那么技术操作人员要提前做好哪些准备工作呢?

1.定期清理磁头等部件：对于选用纸带机，磁带机或软盘设备，必须按时清理磁头。除此之外，纸带机的灯泡、透镜、发光管及光电管等部位也是要定期清理的。2.合理设置参数：设备主要参数包含了坐标、公制/英制、绝对/增量、EIA码/ASCⅡ码、导前零/后置零等。钻头基本参数包括T(1/2/3)、钻头直径、进给、转速等。

钻孔流程：开料--钻孔--倒圆角--磨边--打磨。详解：按工程处理好的拼板资料按要求裁剪出特定尺寸的PCB工作板，将原本锋利四个直角角加工成圆角，预防在钻孔时，角边触碰到板面导致PCB铜面划花等现象。

电路板制作选用到的PCB基材多数为覆铜箔层压板，随着工艺制作能力越来越成熟，部分精密工厂最高层数高达五十六层，但无论是单双面板或多层板，都需要一步步制作完成，而制作电路板第一道工序就是钻孔，在进行PCB钻孔前，首先将资料输入电脑，将裁切好的PCB基材根据不同厚板，确定每一次钻孔数量，同时在基材上方加一层盖板，目的是为了保护PCB板面在钻孔过程中不被划花、减少毛刺，同时预防钻孔在铜面上打滑，从而提高孔位精度。

PCB激光钻孔技术分为激光钻孔和CO2激光钻孔两种，在电路板制造过程中，CO2激光应用于工业微通孔制造当中，要求微通孔直径大于100μm，对于一些大孔径来讲，CO2激光钻孔效率更高，激光钻孔应用于直径小于100um微孔制造当中，激光钻孔直径小于80um的孔产量非常高，为满足客户对微孔生产能力的需求，许多电路板制造厂已经开始引入双头激光钻孔系统，以下内容主要介绍双头激光钻孔系统的五种主要类型：

生产多层PCB线路板最重要的设计重要是过孔设计和线路走线设计，就目前PCB多层板大多应用在通讯、医疗等领域，PCB多层板生产厂家为满足各行业对密精度多层线路板的需求，过孔设计是一个重要环节，过孔通常分为盲孔、埋孔、通孔三类，在设计多层PCB线路板过程中通过对对孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出关于PCB多层板生产加工设计过孔具体需要注意的事项有哪几点!

PCB电路板是电子元件电气连接的提供者，随着数码电子业的快速发展，多层PCB电路板需求量正在不断增加，多层pcb可定义为双面或更多层箔导电层制成的线路板，将不同层压合将其粘合到一起，用层间的绝缘层进行热保护，过孔是多层pcb不同层之间电气连接的来源，设计多层电路板最好的部分是具有复杂走线方式，使串忧和杂散电容等问题得到解决。

1、挂具作为电镀制造除挂色和产品接触导电部外，其余部分应涂上绝缘材料，以减少电流损耗和金属损失，确保产品有效面积电镀，提高产品有效电流，并使挂具耐用。

什么是PCB样板?所谓pcb样板是指新型产品在资料完成后，进行首次批量的PCB板称为PCB样板。在进行多次样板打样确认后，进行批量返单的订单称为PCB单返，在进行PCB样板批量投产前需要仔细哪些要点呢。