不同PCB板质基材树脂系统不同，导致汽车pcb沉铜处理时活化效果和沉铜时存在明显差异差化，对于一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果，需采取一些较为特殊处理方式。
pcb基材原因分析及处理方式：部分pcb基材有可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，在钻孔时有可能会受树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，对于一些特殊性PCB基材在开料时需对其进行烘烤，其次部分少量多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，从而影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。
在汽车电路板pcb钻孔过程中哪些问题易导致沉铜时出现孔无铜现象发生：①钻孔设备本身问题，容易引发孔内树脂粉尘多，空口毛刺严重，孔内毛刺，孔壁粗糙，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等因素都会对后续沉铜造成一定程度上的质量隐患;②pcb板表面被污染、孔内有毛刺/披锋/粉尘等，如果及得不净也容易引起pcb孔铜现象发生;③除胶渣工艺对粉尘处理效果极为有限，在槽液中粉尘会形成小胶团，使槽液很难处理，胶团吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤，可能在后续加工过程中从孔壁脱落，和造成孔内点状无铜，对多层和双面板来讲，必要机械刷板和高压清洗是很有必需的，由其面临着行业发展趋势，pcb板上小孔板和高纵横比板子越来越为普遍情况下，超声波清洗除去孔内粉尘也成为趋势。
④合理适当除胶渣工艺，可增加孔比结合力和内层连接可靠性，除胶工艺以及相关槽液之间协调不良问题的同时也会带来一些微波问题，如除胶渣不足、造成孔壁微孔洞、孔壁脱离、内层结合不良、吹孔等质量隐患，除胶过度易造成孔内玻璃纤维突出、玻璃纤维截点、渗铜、孔内粗糙、内层楔形孔破内层黑化铜之间分离造成孔铜断裂或不连续或镀层皱褶镀层应力加大等状况。
⑤膨松/溶胀不足会造成除胶渣不足，膨松/溶胀过渡能除尽已蓬松树脂，在沉铜时也会活化不良沉铜不上，即便当时沉上铜也可能在后工序中出现树脂下陷，孔壁脱离等问题，对除胶槽而言，新槽和较高处理活性有可能会出现联结程度较低单功能树脂双功能树脂和部分三功能树脂出现过度除胶现象，导致孔壁玻璃纤维突出，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍增加，严重时明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，严重直接会导致报废处理。
不同PCB板质基材树脂系统不同，导致汽车pcb沉铜处理时活化效果和沉铜时存在明显差异差化，对于一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果，需采取一些较为特殊处理方式。
pcb基材原因分析及处理方式：部分pcb基材有可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，在钻孔时有可能会受树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，对于一些特殊性PCB基材在开料时需对其进行烘烤，其次部分少量多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，从而影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。
在汽车电路板pcb钻孔过程中哪些问题易导致沉铜时出现孔无铜现象发生：①钻孔设备本身问题，容易引发孔内树脂粉尘多，空口毛刺严重，孔内毛刺，孔壁粗糙，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等因素都会对后续沉铜造成一定程度上的质量隐患;②pcb板表面被污染、孔内有毛刺/披锋/粉尘等，如果及得不净也容易引起pcb孔铜现象发生;③除胶渣工艺对粉尘处理效果极为有限，在槽液中粉尘会形成小胶团，使槽液很难处理，胶团吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤，可能在后续加工过程中从孔壁脱落，和造成孔内点状无铜，对多层和双面板来讲，必要机械刷板和高压清洗是很有必需的，由其面临着行业发展趋势，pcb板上小孔板和高纵横比板子越来越为普遍情况下，超声波清洗除去孔内粉尘也成为趋势。
④合理适当除胶渣工艺，可增加孔比结合力和内层连接可靠性，除胶工艺以及相关槽液之间协调不良问题的同时也会带来一些微波问题，如除胶渣不足、造成孔壁微孔洞、孔壁脱离、内层结合不良、吹孔等质量隐患，除胶过度易造成孔内玻璃纤维突出、玻璃纤维截点、渗铜、孔内粗糙、内层楔形孔破内层黑化铜之间分离造成孔铜断裂或不连续或镀层皱褶镀层应力加大等状况。
⑤膨松/溶胀不足会造成除胶渣不足，膨松/溶胀过渡能除尽已蓬松树脂，在沉铜时也会活化不良沉铜不上，即便当时沉上铜也可能在后工序中出现树脂下陷，孔壁脱离等问题，对除胶槽而言，新槽和较高处理活性有可能会出现联结程度较低单功能树脂双功能树脂和部分三功能树脂出现过度除胶现象，导致孔壁玻璃纤维突出，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍增加，严重时明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，严重直接会导致报废处理。
