订做刚性PCB双层线路板最新沉铜工艺流程图，pcb沉铜的作用与目的：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力;新生成的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯;

预浸目的与作用：主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内活化使之进行足够有效的活化;预浸液比重一般维持在18波美度左右，这样钯槽就可维持在正常的比重20波美度以上;

PCB沉铜目的与原理：作用与目的：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。。利用甲醛在碱性条件下的还原性来还原被络合的可溶性铜盐。空气搅拌：槽液要保持正常的空气搅拌，目的是氧化槽液中的亚铜离子和槽液中的铜粉，使之转化为可溶性的二价铜。

1、去毛刺：作用于目的：沉铜前PCB基板经过钻孔工序，此工序最容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生.

化学铜广泛用于通孔印刷电路板的生产和加工。 其主要目的是通过一系列化学处理方法在不导电的基材上沉积一层铜，然后通过后续的电镀方法将其加厚到设计特定厚度。为了达到设计的特定厚度，通常为1mil(25.4um)或更厚，有时甚至可以直接化学沉积到整个电路的铜厚度上。化学镀铜工艺是通过一系列必要步骤完成化学镀铜的沉积，每个步骤对整个工艺流程都非常重要。

电路板加工使用到的PCB基材本身都是有铜的，但因客户对铜箔要求的不同，在电路板加工过程中需要通过沉铜工序，来让铜箔厚度达到客户所需要的厚度，常规双面电路板铜厚标准为1oz,当PCB基材本身铜厚度达不到这个要求时，就需要对PCB板进行沉铜加工处理。

通常情况下制做电路板时，钻孔后孔壁内需沉铜，使过孔有铜成为过电孔，但在实际生产中，部分电路板制做厂家因沉铜时间不够或其它因素，导致产生孔无铜现象发生，或者孔内铜箔厚度不达标等现象，那么导致孔无铜的因素有哪些，以及如何快速有效解决PCB孔无铜问题!　

定制电路板基材本身是有铜的，因客户产品对厚箔厚度要求，当铜箔厚度不能达到客户要求时，铜的厚度是需在后续加工中来控制铜的厚度，定制电路板常规PCB铜厚为1oz,简单单面板是不需要再度沉铜的，双面板就需要有两面铜，通过沉铜可以将厚箔厚度达到客户所要求的标准，下面为大家详细讲解下关于PCB沉铜工艺及定制流程吧。

PCB沉铜工艺是生产线路板当中，扮演着非常重要的角色，线路板生产PCB基材本身是带铜的，只不过钻孔后孔壁内露出基材，且PCB基材铜不能达到客户要求，需要对PCB板再一次进行沉铜处理，只有孔壁肉沉铜后，才能使它们之间正常导电，本章主要讲解关于PCB沉铜工艺流程：碱性除油--二或三级逆流漂洗--粗化(微蚀--二级逆流漂洗--预浸--活化--二级逆流漂洗--解胶--二级逆流漂洗--沉铜--二级逆流漂洗--浸酸。

PCB沉银反应是指通过铜和银离子间的置换反应进行，经AlphaSTAR微蚀溶液微粗化处理的铜表面，以确保在受控的沉银速度下能缓慢自动生成一层均匀一致的沉银层。缓慢沉银速度有利于沉积出致密的晶体结构，避免因沉淀及结块而产生的微粒增长，形成高密度的银层。

在汽车电路板​pcb钻孔过程中哪些问题易导致沉铜时出现孔无铜现象发生：①钻孔设备本身问题，容易引发孔内树脂粉尘多，空口毛刺严重，孔内毛刺，孔壁粗糙，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等因素都会对后续沉铜造成一定程度上的质量隐患;

在PCB生产过程中，导致PCB孔无铜开路的原因无非有几下几点：①钻孔粉尘塞孔或孔粗;②操作不当，在微蚀过程中停留时间过长;③沉铜时药水存在有气泡，孔内未沉上铜;④孔内有线路油墨/杂质/粉尘，使孔内未电上保护层，蚀刻后孔无铜;⑤沉铜或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间过长，产生慢咬蚀;⑥冲板压力过大，(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开;⑦电镀药水(锡、镍)渗透能力差;