钻孔流程：开料--钻孔--倒圆角--磨边--打磨。详解：按工程处理好的拼板资料按要求裁剪出特定尺寸的PCB工作板，将原本锋利四个直角角加工成圆角，预防在钻孔时，角边触碰到板面导致PCB铜面划花等现象。
PIN流程：钻孔作业时除了钻盲孔或高精密孔板精准度要求很严,通常每梭的3-4片左右，具体要看板子要求精度、最小孔径、总厚度、总铜层数等参数来决定，常规双面电路板大多比较简单，多半用靠边方式,打孔上连续动作一次完成.精密PCB多层板较为复杂,须另在多层板专用上PIN机上完成作业。
工具设备：评估钻机设备能力参数分别包括：① 轴数：轴数越多，产量越高;②有效钻板尺寸;③钻孔机台面：振动幅度越小越好;④轴承;⑤钻盘：自动更换钻头及钻头数;⑥压力脚;⑦X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动;⑧集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能;⑨Step Drill的能力;10：断针侦测;
相关物料：钻孔时需要用到的物料有钻针、垫板、盖板等，钻针又称钻头，钻针质量对钻孔的良品率有直接影响。
钻孔流程：开料--钻孔--倒圆角--磨边--打磨。详解：按工程处理好的拼板资料按要求裁剪出特定尺寸的PCB工作板，将原本锋利四个直角角加工成圆角，预防在钻孔时，角边触碰到板面导致PCB铜面划花等现象。
PIN流程：钻孔作业时除了钻盲孔或高精密孔板精准度要求很严,通常每梭的3-4片左右，具体要看板子要求精度、最小孔径、总厚度、总铜层数等参数来决定，常规双面电路板大多比较简单，多半用靠边方式,打孔上连续动作一次完成.精密PCB多层板较为复杂,须另在多层板专用上PIN机上完成作业。
工具设备：评估钻机设备能力参数分别包括：① 轴数：轴数越多，产量越高;②有效钻板尺寸;③钻孔机台面：振动幅度越小越好;④轴承;⑤钻盘：自动更换钻头及钻头数;⑥压力脚;⑦X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动;⑧集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能;⑨Step Drill的能力;10：断针侦测;
相关物料：钻孔时需要用到的物料有钻针、垫板、盖板等，钻针又称钻头，钻针质量对钻孔的良品率有直接影响。
