造成刚性电路板板翘的两大原因是:1基材保存方法不正确,2生产操作不当引发板翘发生,对于这个两个问题只要用心观察还是有可能避免的,本章主要围绕刚性电路板板翘曲问题做详细讲解!
存储方面:(1)由于覆铜层压板在储存过程中,会由于吸湿而增加翘曲,因此单面覆铜层压板具有较大的吸湿面积,如果库存环境湿度较高,则单面覆铜箔层压板会大大增加翘曲,双面覆铜层压板的水分只能从产品的端面渗透,水分吸收面积小,翘曲变化缓慢,对于没有防潮包装的覆铜箔层压板,应注意仓库条件,以最大程度降低仓库中的湿度,并避免裸露的覆铜箔层压板,以免在存储过程中覆铜箔层压板翘曲。
覆铜箔层压板放置不当会增加翘曲,覆铜层压板上的垂直放置或重物,不良放置等都会增加覆铜层压板的翘曲。
对于PCB刚性板还必须注意整个板的抗干扰能力,常规方法是:A.在每个IC的电源和地附近添加一个滤波电容器,容量通常为473或104;B.对于印刷电路板上的敏感信号,应单独添加随附的屏蔽线,并且信号源附近的配线应尽可能少;C.选择一个合理的接地点。
造成刚性电路板板翘的两大原因是:1基材保存方法不正确,2生产操作不当引发板翘发生,对于这个两个问题只要用心观察还是有可能避免的,本章主要围绕刚性电路板板翘曲问题做详细讲解!
存储方面:(1)由于覆铜层压板在储存过程中,会由于吸湿而增加翘曲,因此单面覆铜层压板具有较大的吸湿面积,如果库存环境湿度较高,则单面覆铜箔层压板会大大增加翘曲,双面覆铜层压板的水分只能从产品的端面渗透,水分吸收面积小,翘曲变化缓慢,对于没有防潮包装的覆铜箔层压板,应注意仓库条件,以最大程度降低仓库中的湿度,并避免裸露的覆铜箔层压板,以免在存储过程中覆铜箔层压板翘曲。
覆铜箔层压板放置不当会增加翘曲,覆铜层压板上的垂直放置或重物,不良放置等都会增加覆铜层压板的翘曲。
对于PCB刚性板还必须注意整个板的抗干扰能力,常规方法是:A.在每个IC的电源和地附近添加一个滤波电容器,容量通常为473或104;B.对于印刷电路板上的敏感信号,应单独添加随附的屏蔽线,并且信号源附近的配线应尽可能少;C.选择一个合理的接地点。