阻抗电路板制程精密度较高，在生产过程中，哪些方面会引发阻抗板铜线脱落，归根结底，主要分为三大方面，分别是：制程因素、层压板制程、层压板原材料，本章主要根据这几个方面做详细讲解!
1：制程因素：a:铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
b:生产流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离，此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕，剥开不良处铜线看铜箔毛面，可看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。
c: PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
2：层压板制程因素：层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力，但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
阻抗线路板 （图）
3：层压板原材料因素：a:上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落,此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很差。
b:铜箔与树脂的适应性不良：现在使用的某些特殊性能的层压板，如HTg板料，因树脂体系不一样，所使用固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配,当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配，造成板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会出现铜线脱落不良。
阻抗电路板制程精密度较高，在生产过程中，哪些方面会引发阻抗板铜线脱落，归根结底，主要分为三大方面，分别是：制程因素、层压板制程、层压板原材料，本章主要根据这几个方面做详细讲解!
1：制程因素：a:铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
b:生产流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离，此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕，剥开不良处铜线看铜箔毛面，可看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。
c: PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
2：层压板制程因素：层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力，但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
阻抗线路板 （图）
3：层压板原材料因素：a:上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落,此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很差。
b:铜箔与树脂的适应性不良：现在使用的某些特殊性能的层压板，如HTg板料，因树脂体系不一样，所使用固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配,当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配，造成板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会出现铜线脱落不良。
