线路板是电子设备不可缺少部件之一，几乎每一种电子设备都离不开它的身影，除了固定各种大大小小的零件外，PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接，因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜现象，那么造成PCB板甩铜的原因有哪些?
1、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
多层电路板 （图）
2、铜箔蚀刻过度，电解铜箔一般为单面镀锌(又称灰化箔)及单面镀铜(又称红化箔)，常见多层pcb线路板甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下，灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
3、多层PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离，不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕，剥开不良处铜线看铜箔毛面，铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。
4、层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力，层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
线路板是电子设备不可缺少部件之一，几乎每一种电子设备都离不开它的身影，除了固定各种大大小小的零件外，PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接，因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜现象，那么造成PCB板甩铜的原因有哪些?
1、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
多层电路板 （图）
2、铜箔蚀刻过度，电解铜箔一般为单面镀锌(又称灰化箔)及单面镀铜(又称红化箔)，常见多层pcb线路板甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下，灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
3、多层PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离，不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕，剥开不良处铜线看铜箔毛面，铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。
4、层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力，层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
