1.制做电路板加工对于一些薄的基板(通常小于0.8mm)，由于基板的刚性差，在基板的生产和加工过程中，可能无法有效去除经过特殊处理以防止铜箔在板表面上氧化的保护层，尽管该层很薄并且刷子更易于去除，但很难进行化学处理，因此在电路板制做生产过程中，在加工过程中要注意控制，可避免由于粘合不良而在板上起泡的问题，另外基板的铜箔与化学铜之间;当薄的内层变黑时，会导致变黑和褐变、差、颜色不均匀，部分黑褐变和其他问题。
2.在基板表面的机械加工(钻孔，层压，铣削等)过程中，因油渍或其他液体沾染灰尘而引起的表面处理不良现象。
3.沉铜不良：沉铜前磨盘的压力太大，导致孔变形，将孔铜箔圆角刷掉，甚至使孔漏出基材，这会导致下沉孔口起泡现象;镀铜，喷涂锡焊等，即使刷板不会导致基板泄漏，沉铜时也会增加孔口铜的粗糙度，从而使该位置的铜箔在微蚀刻过程中易于过度粗糙化，并且还会质量隐患，应注意加强对涂刷过程的控制，并且可通过磨损痕迹试验和水膜试验将涂刷过程的参数调整到最佳状态。
4.水洗问题：由于沉铜的电镀处理必须经过大量化学处理，因此酸、碱、有机和其他药物溶剂种类繁多，并且板子的表面不能用水清洗，尤其是 用于下沉铜的调节用脱脂剂，不仅会引起交叉污染，同时还会导致板面局部处理不良或处理效果差，缺陷不均匀，并引起一些粘结问题，应注意加强对洗涤的控制，主要包括洗涤水的流量，水质和洗涤时间，以及面板滴水时间的控制，特别是在冬季，温度低，洗涤效果将大大降低，应更加注意洗涤的控制。
1.制做电路板加工对于一些薄的基板(通常小于0.8mm)，由于基板的刚性差，在基板的生产和加工过程中，可能无法有效去除经过特殊处理以防止铜箔在板表面上氧化的保护层，尽管该层很薄并且刷子更易于去除，但很难进行化学处理，因此在电路板制做生产过程中，在加工过程中要注意控制，可避免由于粘合不良而在板上起泡的问题，另外基板的铜箔与化学铜之间;当薄的内层变黑时，会导致变黑和褐变、差、颜色不均匀，部分黑褐变和其他问题。
2.在基板表面的机械加工(钻孔，层压，铣削等)过程中，因油渍或其他液体沾染灰尘而引起的表面处理不良现象。
3.沉铜不良：沉铜前磨盘的压力太大，导致孔变形，将孔铜箔圆角刷掉，甚至使孔漏出基材，这会导致下沉孔口起泡现象;镀铜，喷涂锡焊等，即使刷板不会导致基板泄漏，沉铜时也会增加孔口铜的粗糙度，从而使该位置的铜箔在微蚀刻过程中易于过度粗糙化，并且还会质量隐患，应注意加强对涂刷过程的控制，并且可通过磨损痕迹试验和水膜试验将涂刷过程的参数调整到最佳状态。
4.水洗问题：由于沉铜的电镀处理必须经过大量化学处理，因此酸、碱、有机和其他药物溶剂种类繁多，并且板子的表面不能用水清洗，尤其是 用于下沉铜的调节用脱脂剂，不仅会引起交叉污染，同时还会导致板面局部处理不良或处理效果差，缺陷不均匀，并引起一些粘结问题，应注意加强对洗涤的控制，主要包括洗涤水的流量，水质和洗涤时间，以及面板滴水时间的控制，特别是在冬季，温度低，洗涤效果将大大降低，应更加注意洗涤的控制。
